功能描述
EGISTP01 觸控感應 IC 是為實現人體觸摸介面而設計的積體電路。
可替代機械式輕觸按鍵，實現防水防塵、 密封隔離、堅固美觀的操作介面。
使用該晶片所需的週邊電路簡單，操作方便。選定適當靈敏度參考電容，IC 就可以自動克服由於環境溫度、濕度、表面雜物等造成的各種干擾，避免由於電阻、電容誤差造成的按鍵差異
- 高靈敏度(用戶可自行調節)
- 高防水性能
- 待機功耗低，省電
- 高抗干擾性能，近距離、多角度手機干擾情況下，觸摸回應靈敏度及可靠性不受影響
- 按鍵感應盤大小：大於 3mm×3mm,根據不同面板材質跟厚度而定
- 按鍵感應盤間距：大於 2mm
- 按鍵感應盤形狀：任意形狀（必須保證與面板的接觸面積）
- 按鍵感應盤材料：PCB 銅箔，金屬片，平頂圓柱彈簧，導電橡膠，導電油墨，導電玻璃的 ITO 層等
- 面板材質：絕緣材料，如有機玻璃，普通玻璃，鋼化玻璃，塑膠，木材，紙張，陶瓷，石材等
- 面板厚度：0～12mm，根據不同的面板材質有所不同
- 工作溫度：-25℃～85℃
- 工作電壓：2.7V～5.5V
- 封裝類型：SOT23-6L
應用領域：
- 消費性電子產品
- 家電產品
- 3C 產品
- 需注重防水開關
- 要求背光及美觀之開關
