EGISTP02|多功能觸控IC

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功能描述:

EGISTP02 觸控感應 IC 是為實現人體觸摸介面而設計的積體電路。
可替代機械式輕觸按鍵,實現防水防塵、 密 封隔離、堅固美觀的操作介面。
使用該晶片所需的週邊電路簡單,操作方便。
選定適當靈敏度參考電容,IC 就 可以自動克服由於環境溫度、濕度、表面雜物等造成的各種幹擾,避免由於電阻、電容誤差造成的按鍵差異。

  • 高靈敏度(用戶可自行調節)
  • 高防水性能
  • 待機功耗低,省電
  • 高抗干擾性能,近距離、多角度手機干擾情況下,觸摸回應靈敏度及可靠性不受影響
  • 按鍵感應盤大小:大於 3mm×3mm,根據不同面板材質跟厚度而定
  • 按鍵感應盤間距:大於 2mm
  • 按鍵感應盤形狀:任意形狀(必須保證與面板的接觸面積)
  • 按鍵感應盤材料:PCB 銅箔,金屬片,平頂圓柱彈簧,導電橡膠,導電油墨,導電玻璃的 ITO 層等
  • 面板材質:絕緣材料,如有機玻璃,普通玻璃,鋼化玻璃,塑膠,木材,紙張,陶瓷,石材等
  • 面板厚度:0~12mm,根據不同的面板材質有所不同
  • 工作溫度:-25℃~85℃
  • 工作電壓:2.4V~5.5V
  • 封裝類型:SOT23-6L
  • 可設定帶鎖模式用以取代傳統帶鎖的按鈕

應用領域:

  • 消費性電子產品
  • 家電產品
  • 3C 產品
  • 需注重防水開關
  • 要求背光及美觀之開關

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